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全自动贴芯片卡机

功能及应用简介

将芯片放到振动盘上,振动盘自动将IC振动到位后,进行自动修正和搬送到位,采用XY轴相对运动的方式摆好芯片.本机采用PLC程序控制,彩色友好人机界面显示及操作。各模块的放置位置参数单独可调,确保芯片的植入位置准确可靠

全自动贴芯片卡机

功能特点

² 真空拾放IC模块,物料平整,从而保证模块植入的精度。

² 模块进给均有光电传感器对其实时监控,出错报警并停机。

² PLC程序控制高精度双轴进行X/Y平面内的移动拾放模块,位置精度高。

² 每个模块的拾放位置单独可调,使拾放位置精度更高。

² 宽大彩色触摸屏显示及操作,操作简单方便。

AC 220V/50 HZ

模块放置精度

±0.05mm

总功率

3.0KW

控制形式

PLC程序+双轴伺服定位系统

6kg/cm²(干燥/无水)

操作人数

1

耗气量

30L/min

外形尺寸

L1760×W1160×H1650mm

650Kg

物料规格

标准模块;已冲好模块避空孔的PVCABSPETG。。。。等版料

4000-4500PCS/H

主要技术参数

★主要技术参数

电 源

AC 380V 50/60 HZ

控制形式

PC程序控制+伺服系统

总功率

2.5 KW

操作人数

1 人

气 源

6kg/cm²(干燥/无水)

外形尺寸

L1760*W1160*H1650mm

耗气量

30L/min

物料规格

标注模块,已冲好模块避空孔的PVCABSPETG

重 量

600Kg

产量

3500-4000PCS/小时

 

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