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自动IC卡封装机

功能及应用简介

本机由PC程序自动控制,宽大液晶屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。

适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。

自动IC卡封装机

功能特点
1、集卡片传送,IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
2、皮带式结构送卡,速度更快,输送更稳定。
3、合理的卡片修正结构,使封装精度更高。
4、采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切,参数可调,冲切精度高,调试更方便。
5、采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块,精度更高,工作寿命更长。
6、先热焊后冷焊工艺封装,封装温度可调,效果更佳。
7、特殊的热焊封装循环冷却系统,使适用于不同规格热熔胶的封装。
8、模块位置自动修正定位,精度高。
9、模块步进电眼自动监控,保护,模块好坏自动识别,剔除。
10PC程序控制自动运行,运算速度更快,出错自动报警显示并停机。
11、自主开发的PC电脑嵌入式IC模块读写检测系统,应用更广泛、功能更强大。
★主要技术参数

电 源

AC 220V 50/60 HZ

控制形式

PC程序控制+伺服系统

总功率

2.5 KW

操作人数

1 人

气 源

6kg/cm²(干燥/无水)

温控范围

0~400℃(可设)

耗气量

80L/min

封装站数

四热一冷

重 量

700Kg

卡片规格

ISO CR80/IEC7810
54x85.6mm

产 量

3500~4500芯片/小时

外形尺寸

L1750xW850xH1750 mm

 

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